12月5日，平顶山市金牛山脚下的河南（平顶山）电子半导体产业园内，几栋洁白的楼房错落有致，与蓝天、远山交相辉映，一个“芯”的产业初具雏形。

　　“半导体产业发展日新月异，我们必须抓紧施工。这几栋楼都是今年新建的，部分已开始投产。最西边的这栋楼是电子功率器件封测项目的厂房，共3层，包括生产车间、水泵房、化学品仓库等，即将完工。”河南（平顶山）电子半导体产业园建设指挥部综合部部长闫晓东介绍说。

　　该产业园位于平顶山市卫东区东高皇街道上徐村，是我省“双百工程”重点项目，分3期建设，主要引进电子级碳化硅粉体、衬底、封装测试和碳化硅器件的上下游产业链配套企业。

　　封装测试是半导体产业链的重要组成部分，包含封装和测试两个主要环节，属于集成电路制造的后道工序。封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试主要针对晶圆和成品芯片进行参数检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品，所承担的角色相当于“把关人”。

　　“一块晶圆可以制作几万颗芯片，而这些芯片需要一颗一颗地封装、测试。随着芯片的批量生产，封装、测试的需求也不断增加。”闫晓东说，封测项目建成后，将为园区的“芯”产业注入新动能。

　　走进封测项目厂房，最直观的感受是干净。在明亮灯光的照射下，雪白的墙壁散发着柔光。凑近细看，墙壁上印有“洁净专用板”字样。用手触摸，板材光滑。

　　“半导体封装步骤繁多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合（焊线）、塑封、切筋成型等，工艺复杂，对洁净度有较高要求。”该产业园建设指挥部指挥长、卫东区人大常委会副主任林洁说，洁净度直接影响产品质量。

　　决定产品质量的远不止洁净度，更重要的是先进的封装技术。新风系统、高端设备、无尘车间……厂房现代化气息浓郁，处处体现“科技范儿”。

　　半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。于行业发展而言，先进封装正日益成为半导体竞争的胜负手，与先进制程一起成为先进芯片的必备工艺；于国产链而言，先进封装是实现弯道超车的必由之路。

　　面对工艺要求高、时间紧、任务重的建设实际，卫东区成立以区委书记、区长为组长的换道领跑暨电子半导体推进专班，以“严、真、细、实、快”的工作作风，制定“挂图作战、逐项销号、目标导向、闭环管理”的推进机制，强力推进项目建设。目前，该项目外立面施工已收尾，当前正在进行屋顶防水施工；一层工艺装修完成九成以上，基本具备办公条件。建成后，该项目可年产电子功率器件10亿到20亿颗，产品涵盖5G通信、工控设备、新能源锂电管理、军工等领域。

　　万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。拾级而上，登至屋顶，宽敞的平台上堆放着几十卷防水布，20多名头戴安全帽的工人正在铺设防水布。“俺家在产业园附近居住，来这儿上班很方便。”49岁的工人李密一边手持气喷枪固定防水布一边说。

　　与此同时，在距离厂房不足百米远的简易房里，产业园工作人员正在就项目供电问题进行商讨。房内摆着两张床、一张办公桌、一台打印设备。“自项目开工以来，大家吃住在一线，与施工方技术人员一起研究优化施工方案、协调现场秩序、加快施工进度，确保项目如期完工。”闫晓东说。

　　“半导体是现代电子信息产业的基础，是国家重点支持的战略性新兴产业。大力发展半导体产业，是我市聚力打造‘创新之城’‘材料之都’的重大举措。”林洁说，产业园将聚焦资源禀赋、聚力破题攻坚、聚合链条集群，加快推进项目建设，以创新竞进之态走好转型发展之路。（彭雪姣）